Integriertes PA-Modul
WiFi HaLow 38x38mm-Modul mit PA-Platine
Kompaktes HaLow-Modul mit integrierter PA-Platine für die eingebettete IoT-Konnektivität.
Kompaktes 38x38mm-Modulformat für die Entwicklung integrierter Geräte.
Die integrierte PA-Platine ermöglicht eine stärkere drahtlose Leistung auf kleinem Raum.
Geeignet für die Integration in OEM- und ODM-Produkte.
Wichtige Vorteile
Kompakte Entwicklungsbasis
Das kleine Platinenformat erleichtert es Teams, HaLow in kundenspezifische Gehäuse und integrierte Hardware zu integrieren.
Zusätzliche RF-Reserve
Die PA-Platine unterstützt eine stärkere Verbindungsleistung als ein einfaches integriertes Niedrigleistungsmodul allein.
OEM/ODM-freundlich
Bestens geeignet für kundenspezifische drahtlose Produkte, die einen flexiblen Ausgangspunkt auf Platinenebene benötigen.
Produktdetails
Platinenstruktur
Das erste Detailbild aus realem Material zeigt die tatsächliche kompakte Platinenstruktur, die für die Integration in Geräte vorgesehen ist.
Produktdetail
Das zweite Detailbild bietet einen genaueren Blick auf die Proportionen der Platine und die Anordnung der Komponenten, während das reale Hardwaregehäuse erhalten bleibt.
Anwendungen
Integrierte Kameras
Intelligente Terminals
Kundenspezifische Gateways
IoT-Geräte
Übersicht
Dieses Modul bietet eine kompakte Basis für Teams, die HaLow direkt in ihre eigenen Geräte integrieren, anstatt ein fertiges eigenständiges Gehäuse einzusetzen.
Technische Eignung
Es ist eine leistungsstarke Option für integrierte Kameras, Gateways und kundenspezifische Terminals, bei denen sowohl die PCB-Größe als auch die Flexibilität der drahtlosen Integration wichtig sind.