제품 유형
PA 탑재 HaLow 모듈
폼 팩터
38x38mm
통합
임베디드 보드
최적 용도
OEM/ODM 제품
거리
38x38mm
인터페이스
PA 보드
신호
임베디드 PA
애플리케이션
4
01
임베디드 디바이스 개발을 위한 컴팩트한 38x38mm 모듈 형식입니다.
02
통합 PA 보드가 작은 설치 공간에서도 더 강력한 무선 성능을 지원합니다.
03
OEM 및 ODM 제품 통합에 적합합니다.
주요 이점
01
컴팩트한 엔지니어링 기반
소형 보드 형식으로 팀이 HaLow를 맞춤형 하우징과 임베디드 하드웨어에 더 쉽게 통합할 수 있습니다.
02
향상된 RF 여유 성능
PA 보드는 기본 저전력 임베디드 모듈만 사용하는 것보다 더 강력한 링크 성능을 지원합니다.
03
OEM/ODM 친화적
유연한 보드 수준의 시작점이 필요한 맞춤형 무선 제품에 적합합니다.
제품 상세 정보
보드 구조
첫 번째 실제 소재 디테일 이미지는 디바이스 통합을 위해 설계된 실제 컴팩트 보드 구조를 보여줍니다.
제품 세부 정보
두 번째 현지 디테일 이미지는 실제 하드웨어 본체를 유지하면서 보드 비율과 부품 배치를 더욱 자세히 보여줍니다.
애플리케이션
01
임베디드 카메라
02
스마트 단말기
03
맞춤형 게이트웨이
04
IoT 장비
개요
이 모듈은 완성된 독립형 인클로저를 배치하는 대신 HaLow를 자체 장비에 직접 구축하는 팀을 위한 컴팩트한 기반을 제공합니다.
엔지니어링 적합성
PCB 크기와 무선 통합 유연성이 모두 중요한 임베디드 카메라, 게이트웨이 및 맞춤형 단말기에 적합한 강력한 옵션입니다.